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等离子清洗机处理的优点及作用

发表日期:2018-09-07 文章编辑: 浏览次数:223

(1)经过等离子处理以后,被清洗物体已经很干燥,不必再经干燥处理;

(2)不使用有害溶剂,不会产生有害污染物,属于有利于环保的绿色清洗方法;

(3)用无线电波范围的高频产生的等离子体方向性不强,可以深入物体的微细孔眼和凹陷内,特别适合用于线路板生产中盲孔以及微小孔的清洗;

(4)整个清洗工艺流程在几分钟内即可完成,具有效率高的特点;

(5)等离子清洗的最大技术特点是:它不分处理对象,可处理不同的基材;如金属、半导体、氧化物以及高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、据四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等高聚物)等都可用等离子处理;

(6)在使用等离子清洗时,去污的同时,还能改变材料本身的表面性能,如提高表面的润湿性能,改善膜的附着力等。

3.1等离子灰化表面有机层

在真空和瞬时高温状态下,污染物部分蒸发,污染物在高能量离子的冲击下被击碎并被真空带出。而线路板在生产过程中搬用时,在基材表面难免会沾上一些汗渍、油污等污染物,有些污染物使用普通的线路板生产除油剂很难去除,而使用等离子处理能够很好地达到除去这些有机污染物的效果。

3.2等离子蚀刻基材表面

在等离子蚀刻过程中,通过处理气体的作用,被蚀刻物会变成气相。处理气体和基体物质被真空泵抽出,表面连续被新鲜的处理气体覆盖,从而达到蚀刻的目的

在线路板的生产中,等离子蚀刻主要用来对基材表面进行粗化,以增强镀层与基材的结合力。在下一代较为先进的封装技术——化学镀镍磷制作埋嵌电阻工艺研究中,等离子蚀刻能够对FR-4或是PI表面进行粗化,从而增强FR-4、PI与镍磷电阻层的结合力。

化学镀镍磷制作埋嵌电阻工艺有以下六个主要工艺步骤:

(1)使用传统的生产工艺方法制作出所需的线路图形;

(2)使用等离子体蚀刻对基材表面进行粗化;

(3)然后对使用钯活化的方法对基材表面活化;

(4)进行贴干膜、曝光显影,把需要制作电阻的地方显影出来;

(5)紧接着使用化学镀镍磷的方法进行埋嵌电阻的制作;

(6)最后,退去干膜。


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