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真空等离子处理机代加工除胶渣

发表日期:2018-10-24 文章编辑: 浏览次数:245

真空等离子处理机代加工除胶渣

多层板除胶渣.软硬结合板除胶渣.FR-4高厚径比微孔.高TG板材除胶渣(Desmear):提高孔壁与镀铜层结合力,除胶渣切蒂,提高通断可靠性,防止内层镀铜后开路。

PTFE(铁氟龙等离子活化)高频板沉铜前孔壁的表面活化(Modification):提高孔壁与镀铜的结合力,杜绝出现黑孔,高温焊接后爆孔等现象。阻焊与字符前活化:有效防止阻焊字符脱落。

HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光(Laser)灼烧之碳化物。不受孔径大小之要求,孔径小于50微米之微孔效果更明显(Micro hole,IVH,BVH).

精细线条制作时去除干膜残余物(去除夹膜)

软硬结合板叠层压合前PI表面粗化,柔性板补强前PI表面粗化:拉力值可增大10倍以上。

化学沉金/电镀前手指、焊盘表面清洁:去除阻焊油墨等异物,提高密着性和信赖性,一些较大型柔性板厂已经用等离子取代传统磨板机(沉金镀金前磨板被等离子清洁取代)。

化学沉金/电镀金后,SMT前焊盘表面清洁(cleaning);可焊性改良,杜绝虚焊、上锡不良,提高强度和信赖性。

PCB板BGA封装前表面清洗,打金线WIRE DieBonding前处理,EMC封装前处理:提高布线/连线强度和信赖性(去除阻焊油墨等残余物)

LCD领域:模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中之溢胶等污染物,偏光片贴合前表面清洁。

IC半导体领域:半导体抛光晶片(Wafer):去除氧化膜,有机物;COB/COG/COF/ACF等工艺中微观污染物清洁,提高密着性和可靠性。

LED领域:打线Wire前焊盘表面清洁,去除有机物。

塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯与PTFE一样是没有极性的,因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前可以进行等离子处理。同样,玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洁。硅类按键、连接器,聚合体表面改质;提高印刷和涂层的信赖性。

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